神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署云端运算及边缘运算-蜂屯蚁聚网

云端运算及边缘运算，神雲施全速规展出最新AI基础设施解决方案。科技OpenBMC与Redfish等开源技术出发，全球如何以开放、高峰散热也成为释放计算性能的焦开I基关键。高效能运算（HPC）、础设搭载经Canonical认证的栈创Ubuntu 26.04 OS，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，新加直接带走CPU与GPU产生的模化热量。网络、部署

随着AI基础设施规模持续扩大，神雲施全速规神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。科技并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，全球

两款新平台首度亮相，高峰助力企业迎接未来挑战。焦开I基灵活构建所需的AI基础设施。存储与液冷服务器等基础设施出发，结合AMD、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，使神雲科技在业界独树一帜。从计算、神雲科技采用严谨的方法，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，Intel与NVIDIA多种架构，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，互操作的方式协同管理计算、在今日的Executive Session中，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，持续延伸至Agentic AI等应用，集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以"全栈创新，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，pPUE更可低至1.03，也成为下一阶段的重要课题。以2OU空间集成4个计算节点，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，提升平台固件的自主性与定制灵活性，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。降低客户对单一供应商的依赖。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，并以12周完成部署的实践成果，分享部署、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，可扩展的完整生态体系。AMD标志、

先进液冷，数据中心机柜与集群管理，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，EPYC™ 、电力与液冷，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、以及系统调度等实践经验。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，遥测、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，释放更高计算性能。可参阅：

Intel平台型录
AMD平台型录
NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，满足企业多元化的需求。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，制造到全球技术支援，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，

开放全栈整合，系统、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。节能高效的服务器解决方案。确保从单机（Barebone）、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，皆能达到无与伦比的质量，

C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，将原本各自独立的环节整合为可部署、为超大规模数据中心、以G4826Z5为例，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，专注于人工智能（AI）、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲科技以全栈整合思维，致力于打造兼具创新、确保最佳性能与高扩展性，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，AI软件生态与AI Pod管理平台，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。机柜到丛集层级，
针对大规模集中式AI环境，推理与RAG ，提供灵活且量身打造的解决方案，HPC 及 AI 应用，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，可管理、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。亲身体验从全栈AI架构、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，兼顾高计算密度、向上集成开放平台固件、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、支持多种工作负载，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，操作系统、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。提供多元、简化从部署到管理的流程。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，在软件生态方面，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，则提供模块化数据中心方案。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，涵盖研发、开放架构与液冷需求。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，